Depuis les sanctions sévères initiées par Donald Trump pour faire sombrer Huawei, la firme chinoise résiste et fait plus que preuve de résilience en innovant dans la conception et la fabrication des puces 5G. Le Kirin 9100 gravé en 6 nm en est un parfait exemple.
Une nouvelle puce qui montre la résistance et la créativité de Huawei
Essayons de rentrer un an seulement en arrière lorsque Huawei annonçait en grande pompe la sortie de sa puce Kirin 9000s gravé en 7 nm en 2023 et compatible avec la technologie 5G. Cette prouesse avait surpris tout le monde même en Chine. Alors que les sanctions survenues en 2019-2020 avaient bloquées Huawei d’intégrer des puces 5G sur ses smartphones haut de gamme Mate 40 et Mate 50, le Mate 60 allait y goûter.
En effet, c’est le Huawei Mate 60 qui a bénéficié de la puce Kirin 9000s 5G. Cette puce avait déjà stupéfait les États-Unis et même certains analystes qui prédisaient la fin de Huawei sur le marché des smartphones.
Or, avec la sortie du Mate 70, soit un an plus tard, Huawei annonce qu’une nouvelle puce ; le Kirin 9100 gravé en 6 nm lui sera dédiée. Compatible avec la 5G, elle sera fabriquée le fondeur chinois SMIC qui est désormais le troisième plus grand fondeur du monde derrière TSMC et Samsung Foundry. Cette puce utilise les cœurs CPU conçus par ARM.
Comment SMIC et Huawei y sont parvenus ?
Cette prouesse de Huawei lui permet de faire des miracles sur son marché intérieur. La preuve, Huawei vend plus de téléphones en Chine qu’Apple. Alors, comment les deux grosses entreprises Tech sous le coup de multiples sanctions ont réussi à concevoir une puce en 6 nm ?
L’étonnement vient du fait que le fondeur chinois SMIC sous sanction ne peut plus importer des Pays-Bas, les machines de lithographie à ultraviolet extrême (EUV). Celles-ci sont capables de graver des plaquettes de silicium plus fines qu’un cheveu humain. Pour une puce gravée en 6 nm, elle est indispensable. Les Chinois ont procédé autrement en utilisant une ancienne machine à ultraviolet profond (DUV) en leur possession.
SMIC a donc utilisé la technique dite « exposition multiple » pour utiliser plusieurs fois les gravures de la machine DUV afin de parvenir à des plaquettes de silicium en 6 nm.
Il y a cependant un hic avec ces puces Kirin 9100
Le fait de ne pas utiliser une machine EUV, mais plutôt plusieurs couches d’une machine DUV risque de réduire les performances du Kirin 9100. Leur rendement en énergie ne serait pas optimal et de plus, ces puces vont coûter plus chères à Huawei. Aussi, cette puce sera moins performante que les puces à 3 nm en l’occurence le Snapdragon 8 Elite de Qualcomm, le Dimensity 9400 de Madiatek et le A18 Pro d’Apple.
Par ailleurs, cette technique ne permet pas de fabriquer de grandes quantités de puces. C’est pourquoi Hauwei va limiter l’utilisation de sa puce Kirin 9100 5G à ses smartphones haut de gamme Mate 70, Mate 70 Pro et Mate 70 RS Porsche Design.
