Qualcomm et MediaTek pourraient battre Apple avec leur nouvelle puce 2 nm de TSMC

Qualcomm et MediateK seraient sur le point de présenter leur nouvelle puce haut de gamme qui va surpasser celle d’Apple. Les nouvelles puces 2 nm N2P auraient une technologie de gravure bien plus fine et avancée par rapport à celle 2 nm N2 d’Apple.

Résumé de l’article en 4 points essentiels :

  • Qualcomm et MediaTek préparent une nouvelle génération de puces haut de gamme, les Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Dimensity 9600 gravées avec le procédé 2 nm N2P,
  • La gravure N2P offre une meilleure efficacité énergétique et des performances accrues par rapport au N2 employé pour la puce Apple A19 Pro,
  • La production des premières puces N2P débutera au second semestre 2026,
  • Apple reste toutefois bien positionnée, grâce à sa maîtrise complète du développement de ses puces et à l’optimisation de son système iOS.

Des puces gravés en 2 nm N2P pour Qualcomm et MediaTek

Qualcomm et MediaTek ont présentement sur le marché les Snapdragon 8 Elite Gen 5 et Dimensity 9500 respectivement. Cependant, l’année 2026 se profilant à l’horizon, les deux géants de la Tech devraient présenter de nouvelles puces et il se pourrait qu’elles se nomment Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Dimensity 9600.

Ces deux puces seront gravées sous le processus amélioré de 2 nm N2P de TSMC. Ainsi, elles pourront surpasser en puissance de calcul la puce Apple A 19 Pro qui est gravée en 2 nm N2 toujours de TSMC. En effet, la plupart des grosses entreprises de la Tech conçoivent leur puce, mais confient la fabrication à des fondeurs comme TSMC. Il faut dire que cela est logique puisque l’A19 Pro d’Apple est sortie en septembre et les nouveaux SoC de MediaTek et Qualcomm seront disponibles dès le second trimestre 2026.

Quelle différence entre la gravure 2 nm N2P et 2 N2 de TSMC

Si les puces gravées en 2 nm N2P sont plus performantes avec une meilleure gestion énergétique que celles en 2 nm N2, c’est dû à leur technologie de lithographie. La lithographie N2P succède à la N2. Or, selon certaines rumeurs, Apple pourrait faire fabriquer ses prochaines puces, les A20 et A20 Pro avec l’ancienne lithographie, la N2.

Pourtant, les deux principaux fournisseurs de puces haut de gamme qui sont Qualcomm et MediaTek pourront eux se tourner vers la nouvelle lithographie. Non seulement, les prochaines puces de ces entreprises seront plus puissantes que l’A19 Pro, mais conserveront leur avance avec l’A20 Pro.

On attend donc le Snapdragon 8 Elite Gen 6 qui va battre la prochaine puce d’Apple sur la plupart des benchmarks. TSMC a toutefois annoncé que les premières puces 2 nm N2P vont entrer en production dès le début du second semestre.

Apple n’a pas dit son dernier mot

Malgré le fait qu’Apple va se laisser distancer d’ici quelques mois sur sa puce A19 Pro, l’entreprise de Cupertino a encore quelques atouts à son actif. Elle a une bonne expérience dans le développement de ses propres puces en interne.

Cela lui permet de calibrer les processus de fonderie en fonction de ses besoins et de son OS mobile iOS qui équipe les iPhone. Les ingénieurs ont réussi à concevoir des cœurs CPU et GPU personnalisés qui surpassent la concurrence. Ainsi, l’A19 Pro est capable de développer jusqu’à 29% de performances de plus que les autres puces comme celle de MediaTek.   

C’est également le cas avec Qualcomm qui est capable depuis deux ans de concevoir ses propres cœurs sans passer par l’architecture ARM. Or, ce n’est pas le cas de MediaTek qui a toujours recours au CPU et GPU d’ARM. Si cette information est confirmée, cette avance de MediaTek et Qualcomm ne pourra pas durer longtemps.

Christian Tetchi

Je suis un fan des produits high-tech, particulièrement ceux d'Android. Je n'hésite pas à fouiller le web à la recherche d'une brève ou d'une info qui pourrait intéresser les lecteurs. C'est précisément l'objectif de ce blog : vous mettre au parfum de l'univers d'Android.

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