Les puces Tensor qui équipent les smartphones Pixel sont dotées de belles performances qui permettent de réaliser des tâches lourdes comme les jeux vidéo sur mobile. Seulement, Google souhaite aller plus loin, surtout avec la course l’IA que se livrent les géants de la Tech. Pour parvenir à des puces bien plus performantes munies d’une efficacité thermique, l’entreprise se tourne vers TSMC délaissant Samsung.
Google se tourne vers la fonderie TSMC bien plus avancée
Bien que les puces Tensor de Google aient connu de grands progrès de performance ces dernières années, elles présentent toujours une faiblesse face à la concurrence que sont les puces A18 Pro d’Apple et ceux de Qualcomm 8 Elite. Le retard d’innovation selon certains experts est d’une à deux générations.
La première explication qu’on peut donner est le fait, c’est Samsung que Google a toujours choisi jusqu’ici pour la fonderie de ses puces Tensor. Or, depuis plusieurs années, Samsung ne parvient pas à rattraper Qualcomm en termes de performance et d’efficacité thermique. La preuve, Samsung a même abandonné d’intégrer ses propres puces Exynos sur ses smartphones phares Galaxy S25 pour se tourner vers les processeurs Qualcomm 8 Elite.
La prochaine gamme de Pixel 10 va donc intégrer les nouvelles puces Tensor provenant de la fonderie plus avancée de TSMC. Plusieurs informations circulent en ligne que cet accord entre Google et TSMC va se poursuivre jusqu’au Pixel 14, c’est-à-dire en 2029. Comme la gravure de fonderie de TSMC est plus efficiente, il y a de fortes chances que cette nouvelle puisse apporter les armes dont a besoin Google pour développer les fonctionnalités d’IA dans le téléphone.
En fait, une telle puce pourra supporter sans broncher les grosses sollicitations de la part des utilisateurs sans broncher. Une garantie que le téléphone ne va chauffer entre les mains des utilisateurs.
Google veut rattraper son retard sur Apple et Qualcomm
Il n’y a pas que la performance brute qui compte dans la performance d’une puce. L’efficacité thermique est également un élément et la fonderie de Samsung basée sur le nœud 3 nm parvenait à offrir une bonne autonomie aux Pixels. Ainsi, le SoC Tensor G4 de la gamme Pixel 9 parvient à offrir une bonne dissipation thermique.
Comme nous l’avons souligné plus haut, Google ne veut pas seulement s’arrêter à ces résultats. L’entreprise de Mountain View veut aller plus loin avec les nœuds plus innovants de TSMC. Compte tenu du fait que TSMC est très demandé par plusieurs entreprises Tech du monde, il est nécessaire de passer des contrats plusieurs années à l’avance afin de garantir une livraison dans les temps. L’objectif pour Google est d’atteindre les mêmes performances que ses concurrents, mais en réduisant la consommation d’énergie des puces ainsi que leur taille.
On comprend mieux pour pourquoi la firme américaine s’est tournée vers TSMC en délaissant cette fois-ci Samsung dont la fonderie est moins avancée. Cependant, une bonne fonderie ne suffit pas, il ne suffit de disposer des nouvelles puces comme celles de Google pour atteindre le niveau de performances des puces Snapdragon de Qualcomm.
