Galaxy Z Flip 7 : Samsung pourrait le doter de la puce Snapdragon sur tous les marchés à la place de l’Exynos

Après les sorties de la gamme Galaxy S25 et le récent Galaxy S25 Edge, il se pourrait que Samsung se concentre désormais sur ses prochains flagships pliables. Il s’agit notamment du Galaxy Z Flip 7 et le Galaxy Z Fold 7. Plusieurs rumeurs stipulent que Samsung pourrait les doter des puces Snapdragon dans le monde entier, délaissant complètement l’Exynos.

De l’Exynos uniquement en Corée du Sud ?

Nous avons récemment publié un article sur le fait qu’Google pourrait abandonner les fonderies de Samsung pour celles de TSMC pour ses prochains puces Tensor. Aujourd’hui, plusieurs rumeurs affirment que même Samsung ne souhaite plus s’entêter à proposer ses puces Exynos dans certains pays du monde entier. Il faut voir en cela que même si elles sont très performantes, elles n’égalent pas les puces Snapdragon en termes de performance et de dissipation thermique.

Après avoir présenté le smartphone le plus fin, Galaxy S25 Edge et le la gamme S25 avec des puces Snapdragon 8 Elite en Europe et aux États-Unis, la marque veut aller plus loin avec la gamme Galaxy Z. On pense que l’officialisation de cette gamme Z se fera lors du prochain événement Galaxy Unpacked, prévu début juillet. L’entreprise coréenne pourra y présenter le Galaxy Z Flip 7 et le Galaxy Z Fold 7.

Par le passé, Samsung a toujours commercialisé sa série Z avec la puce Exynos dans certains pays comme l’Inde, la Corée du Sud et certains pays émergeants. Selon plusieurs rumeurs, la prochaine puce Exynos 2500 risque d’être loin des capacités de performance du Snapdragon. Le but pour Samsung est d’éviter de prendre tout risque en mettant sur le marché une puce bien moins performante. L’entreprise risquerait gros face à des concurrents comme Google et Xiaomi qui ne cessent de lui grappiller des parts de marché.

Le Galaxy Z Flip 7 souhaite être doté du meilleur chipset sur le marché

L’information nous vient d’un leaker appelé Jukanlosreve, qui a publié sur X que l’Exynos 2500 sera disponible uniquement en Corée du Sud. Désormais, toutes les autres régions, y compris l’Amérique du Nord et l’Asie seront dotés d’un Galaxy Z Flip avec probablement le prochain Snapdragon 8 Gen 2. En clair, le Galaxy Z Fold 7 et le Galaxy Z Flip seront proposés avec la dernière puce Snapdragon de Qualcomm et certainement avec une mise à jour vers Android 16. 

L’Exynos 2500 n’est pas une mauvaise puce, mais face à l’exigence en calcul des fonctionnalités de l’intelligence artificielle, Samsung veut considérer une puce qui est déjà éprouvée. La marque en a fait l’expérience sur la gamme Galaxy S25.

Au-delà de la puce Snapdragon qui va équiper la gamme Galaxy Z Flip 7, le modèle Z Fold 7 sera le téléphone pliant le plus fin. Cela permettra à Samsung de rattraper son retard quant à la finesse face à Oppo et Hornor. Les deux smartphones pliants seraient dotés d’une batterie plus étendue de 4 300 mAh. On se demande si l’avenir Samsung ne risque pas de restreindre l’utilisation de ses propres puces à ses smartphones milieu de gamme comme la série A3x et A5x.